אילו הכרזות מעניינות נוספות נכללו ב-HOT Chips?

לצד ההכרזות של אנבידיה (Nvidia) ושל אינטל (Intel), עליהן כבר קראתם כאן באנשים ומחשבים, כל המי ומי כמעט בתעשיית ייצור השבבים הגיע לכנס HOT CHIPS 2026 כדי להציג מרכולת חדשה, או לספר על ההישגים של החברה במהלך השנה האחרונה.

ברשימת ההכרזות ניתן היה למצוא בין השאר את יבמ (IBM), שהכריזה אתמול (ד') על מעבד המיינפריים הראשון בארכיטקטורה כפולה, אשר מתוכנן לאפשר לארגונים להריץ מערכות הפעלה ויישומים הן על פלטפורמות המחשוב של יבמ ושל Arm במערכות IBM Z ו-LinuxONE עתידיות. מדובר בציון דרך ראשון, אשר צמח משיתוף הפעולה בין שתי החברות שנחתם באפריל השנה, ולפי ההצהרה, מדובר בהתקדמות משמעותית במחשוב הארגוני.

המעבד, המיוצר בליתוגרפיה של 2 ננו-מטר, יכיל 11 ליבות ביצועים גבוהים בתדר של יותר מ-5.7 גיגה-הרץ, מאיצי היסק מבוססי AI שמיועדים לתרחישים של גילוי הונאות בעסקאות, יחידת עיבוד נתונים ייעודית על השבב להאצת קלט/פלט, וארכיטקטורת זיכרון מטמון גדולה לעומסי עבודה ארגוניים תובעניים.

The biggest takeaways from Hot Chips 2026? The ecosystem building the next era of agentic AI understands that:
1️⃣ Agentic AI requires a new type of data center infrastructure, and the CPU is central to this​
2️⃣ That future will be built on Arm

From IBM to Nvidia and Fujitsu,… pic.twitter.com/nv0tk2ui4d

— Arm (@Arm) August 25, 2026

 מיקרוסופט (Microsoft), מצד שני, פירטה לראשונה באופן מלא את הארכיטקטורה שעליה מבוסס מאיץ הנתונים Maia 200, עליו הכריזה לפני מספר חודשים, ושהיא כבר החלה לשלב בשרתי ה-Azure שלה. מדובר במעבד שאמור להשתלב במארזי שרתים. הוא מיוצר בליתוגרפיה של 3 ננו-מטר של TSMC, מכיל לא פחות מ-140 מיליארד טרנזיסטורים, והוא יכול להתחבר בו זמנית לעד 6 ערמות זיכרון HBM3e, ובסך הכל עד 216 גיגה-בייט זיכרון HBM וכן TDP כולל של 750 וואט.

Fujitsu's Monaka CPU at Hot Chips 2026 quietly confirms a shift: HPC processors are no longer pure HPC. Monaka keeps vector throughput but pairs it with a three-level TAGE branch predictor and six ALUs, a design aimed at general-purpose workloads, not just supercomputers. It's a… pic.twitter.com/QJwJPJgfDv

— Entanglement Thinking (@thinkentangled) August 26, 2026

גם פוג'יטסו (Fujitsu) הגיעה לכנס כדי להציג את Monaka, הדור הבא של מעבדי השרתים של החברה. מדובר במעבד שתוכנן להשתמש בגישת הצ'יפלטים שיכול להציע עד 144 ליבות עיבוד, וכן להשתמש באריזה תלת ממדית כדי לבנות את כל המעבד כולו. כמו בדור הקודם מבוסס המעבד על ארכיטקטורה של ARM, כשהפעם מדובר ב-ARM v9.3A, עם תמיכה בעד 12 ערוצי זיכרון DDR5 במהירות של 8,000MT/s, כשבכל צומת יכולים לשבת על הלוח שני מעבדים כאלה – או בסך הכל 288 ליבות שנתמכות ב-96 ערוצי PCIe 6.0.

מעבר לכך הציגה גוגל (Google) את מעבדי ה-TPUv8 עליהם כבר הכריזה, AMD הציגה שוב את Instinct MI455X, כרטיס התצוגה שהיא רוצה שיתחרה בכרטיסי ה-AI של אנבידיה, ועוד.

Hot Chips 2026: Samsung makes LPDDR5X smart with logic unit in memory — LPDDR5X-PIM is 3.01x faster than LPDDR5X in AI inference with 8x the bandwidth https://t.co/sbFCkO4B3v

— Tom's Hardware (@tomshardware) August 25, 2026

זיכרון גורלי

אבל מעבדים לא יכולים להגיע רחוק מדי בלי הרבה מאוד זיכרון, ומובילות שוק הזיכרון – שהציגו לאחרונה את הרווחים הכי גדולים אי פעם – הגיעו גם ל-Hot Chips 2026 כדי לספר על התוכניות שלהן ועל המחשבות לגבי זיכרונות ה-HBM המהירים להם זקוקים מערכות ה-AI.  

סמסונג (Samsung), לדוגמה, סיפרה שהיא שמה דגש רב על זיכרונות cHBM – זיכרונות בהתאמה אישית. שלא כמו HBM סטנדרטי, שהסיליקון שלו מכיל פונקציות הזרמה וטיפול בנתונים יחד עם פונקציות בדיקה, זיכרון cHBM יודע להשתמש בלוגיקה מתקדמת כדי להוסיף תפקודיות כמו של מערכת על שבב לזיכרון במטרה להוריד עומסי עבודה מהמעבדים.

סמסונג גם סיפרה שהיא מודעת לכך ששילוב עוד לוגיקה בזיכרון יכול ליצור חום רב יותר, ושהיא בונה במיוחד בשביל זה מערכת קירור משופרת כדי לספק את האיזון בין היכולות לצריכת הכוח. 

ובכל מקרה, cHBM זו רק תחנה בדרך ל-zHBM. מדובר בארכיטקטורת זיכרון חדשה שסמסונג מפתחת לפיה עורמים זיכרון על המעבד עצמו, באופן ורטיקאלי,  במטרה לקצר עוד יותר את מהירות העברת הנתונים, ובסופו של דבר גם להקטין את הגודל הסופי של היחידה. 

Final day of @hotchipsorg 2026 underway! Today’s sessions include FPGA, memory, networking and interconnect, and AI processors/accelerators. Virtual registration still available at https://t.co/kV5PvvnsKT pic.twitter.com/qVkzPgmfRI

— Hot Chips (@hotchipsorg) August 25, 2026

הייניקס (Hynix) התייחסה לאפשרויות אריזה מתקדמות עיקריות כדי להראות כיצד כל ארכיטקטורה מפעילה לחצים מכניים ותרמיים שונים על ערימות של זיכרון כשבחירת האריזה קובעת בסופו של דבר בכמה לחץ ערמת ה-HBM חייבת לעמוד בו. כן היא דיווחה כי ביצעה מחקר ופיתוח על טכנולוגיית אריזה שמבוססת על EMIB של אינטל באמצעות HBM משלה, תוך בחינת חומרים וספקי רכיבים קשורים לייצור המוני עתידי.

גם מיקרון (Micron) הסבירה כיצד התפתחויות בשוק ה-HBM וגם האריזה המתקדמת יעזרו להניע את שוק ה-AI קדימה, ועד כמה יש לכך חשיבות רבה. היא גם סיפרה שהחשיבות של כך גדולה מכיוון שבעוד יכולת הביצועים של מעבדי ה-AI משלשת את עצמה כל שנתיים, הזיכרונות נכון להיום מציעים שיפור ביצועים של פי 2 בכל שנתיים, כך שהפער ילך ויגדל אם לא יהיה מעבר לזיכרונות בטכנולוגיית ייצור מתקדמת יותר – כולל היכולת לאפשר יכולות עיבוד בזיכרון עצמו.