אינטל חשפה את Diamond Rapids – ארכיטקטורת השרתים החדשה, שפותחה בישראל

אינטל חשפה אתמול (ב') בכנס השבבים הגדול Hot Chips את ארכיטקטורת Diamond Rapids, שתעמוד בבסיס מעבדי ה-Xeon לשרתים מהדור הבא של החברה.

המעבדים החדשים יציעו עד 256 ליבות בארכיטקטורה שמביאה את גישת אשכולות המחשוב אל תוך המעבדים פנימה. בכל מעבד יהיו עד ארבעה אשכולות, שמכונים CBB. הם מהווים יחידות מחשוב מודולריות, שמשמשות לבנייה מורכבת או להרחבה של מערכות קיימות.

היחידות החדשות הללו, שפותחו בהובלת צוותי הארכיטקטורה וה־SoC של אינטל בישראל, מרכזות כל אחת עד 64 ליבות, יחד עם זיכרון מטמון וכל הרכיבים המאפשרים להן לפעול יחד, כאשכול חישוב אחד. לאחר מכן מחברים, כאמור, עד ארבע יחידות כאלה למרכז מערכת ראשי, שמנהל את הזיכרון ואת הקישוריות לרכיבים נוספים בשרת. כמו כן, הוא מציע את הגישה למארג זיכרון אחוד, שמאפשר לכל הליבות גישה עקבית לזיכרון. לפי אינטל, המבנה המודולרי הזה מאפשר לבצע התאמות בכוח העיבוד, הזיכרון והקישוריות עבור סוגים שונים של מערכות שרתים.

"במשך שנים פיתחנו בישראל ארכיטקטורות שלמות למעבדי PC, בעוד שבעולם השרתים התמקדנו בעיקר בפיתוח ליבת הביצועים של המעבד. הפעם קיבלנו אחריות רחבה יותר: לקחנו את היכולות שפיתחנו בישראל בתחומי הביצועים והיעילות האנרגטית, הרחבנו אותן לעבודה עם מספר גדול משמעותית של ליבות ובנינו סביבן יחידת חישוב שלמה עבור הדור הבא של Xeon. המעבר הזה דרש מאיתנו להתמודד עם קנה מידה חדש, מבנה תלת ממדי ומורכבות מערכתית רחבה בהרבה מזו שנדרשת בפיתוח ליבת המעבד בלבד", סיפר ערן שיפר, הארכיטקט הראשי של יחידת ה־CBB ב־Diamond Rapids.

להגן על הדאטה בחומרה

אינטל הציגה בכנס גם את טכנולוגיית ה-TDX המעודכנת שלה, שמאפשרת ליצור מכונה וירטואלית מבודדת ומוצפנת כדי להגן על נתונים בזמן העיבוד שלהם. ב-Diamond Rapids הורחבו היכולות כך שניתן להגן גם על זיכרון נוסף, המחובר באמצעות CXL, עבור עומסים הדורשים קיבולת זיכרון גבוהה יותר.

"האתגר היה להרחיב את הזיכרון בלי להרחיב את אזור החשיפה של המידע. המהנדסים בישראל סייעו להתאים את מנגנוני ההגנה למבנה החדש של Diamond Rapids, כך שהמידע יוכל להישאר מבודד ומוצפן גם כאשר הוא נשמר בזיכרון נוסף המחובר לשרת. בנוסף, פיתחנו דרך פשוטה יותר לוודא שהשרת אכן מפעיל סביבה מוגנת לפני שמעבירים אליו מידע רגיש מבלי צורך להפעיל מערכת אבטחה נוספת. המנגנון החדש, המבוסס על DICE, מקל על ההטמעה, וזה שינוי שלקוחות ביקשו כבר מאז הדור הראשון של TDX", ציין בועז תמיר, מנהל בכיר בתחום הנדסת מחשוב מאובטחת באינטל.

תחרות ישירה מול אנבידיה?

למרות כל הניסיונות שלה עד עתה, אינטל לא הצליחה בתחום ה-AI לסכן, ולו במקצת, את מעמדה של מלכת החומרה אנבידיה, וגם לא את זה של AMD. אבל, בתערוכה הנוכחית הציגה החברה ארכיטקטורה חדשה בשם Crescent Island, שעליה ייבנו מעבדי בינה מלאכותית עבור דאטה סנטרים שתוכננו להרצת עומסי היסק – ובפרט עבור מערכות שמריצות הרבה סוכני AI. התקווה של אינטל היא להפוך לשחקנית משמעותית יותר בשוק שעדיין נראה רחוק מאוד משובע.

הארכיטקטורה החדשה מבוססת על הארכיטקטורה הגרפית המתקדמת של החברה, Xe3P, שכבר הוכיחה את קפיצת המדרגה שלה מול הדור הקודם, במעבדי ה-x86 מהדור הנוכחי. כל מאיץ יכלול 32 ליבות Xe ו-256 מנועי XMX המיועדים לחישובי AI, עם תמיכה בפורמטים FP8 ו-FP4, ולביצוע חישובי AI תוך שימוש מופחת בזיכרון ובאנרגיה.

לפי אינטל, Crescent Island תומכת בזיכרון LPDDR5X בנפח של עד 480 גיגה-בייט. זאת, במטרה לאפשר הפעלה של מודלים גדולים יותר, חלונות הקשר ארוכים יותר ומספר רב יותר של סוכני AI במקביל. היא פועלת בהספק של 350 וואט, וכל כרטיס מתחבר לשרת באמצעות ממשק PCIe. באינטל מספרים שכרטיסים אלה מיועדים להוספה קלה יחסית לדאטה סנטרים המבוססים על קירור אוויר, כדי לאפשר הרחבת השימוש ב-AI בתוך תשתיות שכבר קיימות, מבלי להעמיס יותר מדי על מגבלות החשמל והקירור.

חתול לניידים זולים יותר

במסגרת אירוע ההכרזות הציגה אינטל גם את מעבדי ה-Wildcat Lake, שמבוססים על אותה ארכיטקטורה של מעבדי ה-Panther Lake – כלומר, עם ליבות שפותחו, בין השאר, בידי צוותי הפיתוח של אינטל בחיפה. הם מיועדים להניע מחשבי ניידים בקצה הנמוך של השוק כדי לתת מענה למחירים שזינקו מעלה – ובדרך לאפשר ליצרניות ה-PC המבוססים על Windows להתמודד עם ה-MacBook Neo של אפל.

כמו האחים הגדולים הנוכחיים, מעבדי ה-Wildcat Lake מיוצרים בליתוגרפיית Intel 18Aו, כלומר שני ננו-מטר, מציעים שתי ליבות ביצועים, ארבע ליבות יעילות, עד ארבע ליבות גרפיות מסוג Xe3, ומגיעים עם NPU של עד 17TOPS. המעבד תומך בזיכרון LPDDR5X במהירות של עד 7,467 מגה-בייט/לשנייה, וכן ב-Wi-Fi 7 ובבלוטות' 6.0.

מחשבים המבוססים על המעבדים הללו יגיעו לשוק כבר בחודשים הקרובים, ויכול להיות שחלקם יוצגו כבר בתערוכת IFA 2026, שתתקיים בתחילת החודש הבא.