סנדיסק תחל בייצור שבבי זיכרון X4

ענקית הפלאש הישראלית סנדיסק הודיעה אתמול (א'), כי תתחיל בייצור מסחרי של שבבי זיכרון, המאפשרים לאחסן כמות גדולה משמעותית של נתונים מהמקובל בתעשייה כיום – על כרטיסי זיכרון פלאש. בייצור השבבים החדשים יעשה שימוש בטכנולוגיית X4 של סנדיסק, המאפשרת לאחסן 4 ביטים בכל תא זיכרון – לראשונה בתעשיית הפלאש. על פי החברה, הטכנולוגיה תאפשר ליצרני כרטיסי הזיכרון להעלות דרמטית את קיבולת האחסון, לשמור על מחיר נמוך ולענות על הדרישות של יישומי זוללי זיכרון, דוגמת מוזיקה, סרטים, תמונות, משחקים ו-GPS.

במהלך הייצור החדש תשתף סנדיסק פעולה עם טושיבה, כשבייצור השבבים יעשה שימוש בטכנולוגיית ייצור של 43 ננו-מטר. טכנולוגיית בקר X4 מתקדמת של סנדיסק, שפותחה על ידי החברה, תנהל את עיבוד האותות והדרישות המורכבות של השבב, ותשמור על רמת הביצועים המקובלת כיום דוגמת מהירות כתיבה של 7.8 מגה-ביט בשנייה.

במקביל להכרזה, חשפה סנדיסק גם את הדור הבא של טכנולוגיית ה-X3 שלה, הממקם שלושה ביטים על תא זיכרון אחד, שיוצר בטכנולוגיית 32 ננו-מטר. אחד ה-"נהנים" המרכזיים מהפיתוח החדש הוא כונני ה-SSD הפופולאריים במיוחד במחשבי ה-Netbook.

בנוסף, בתערוכת CES האחרונה הודיעה החברה, כי בכוונתה להשיק לקראת אמצע 2009 כונן SSD בקיבולת של 240 ג'יגה-בייט.