אינטל תשיק בינואר מעבדי 32 ננו-מטר ראשונים למחשבים ניידים

אינטל (Intel) עתידה להשיק בינואר הקרוב ארבעה מעבדים ראשונים למחשבים ניידים שמבוססים על טכנולוגיית ייצור של 32 ננו-מטר. מדובר בארבעה מעבדי ליבה כפולה המיועדים לתחום ניידי המיינסטרים ושייכים למשפחת מעבדי הארנדל (Arrandale). המעבדים החדשים יכללו את פלטפורמת הקלפלה (Calpella), המהווה את הדור החדש של פלטפורמת הסנטירנו (Centrino) של אינטל ומיועדת אף היא לשוק המחשבים הניידים.

האתר Digitimes דיווח, כי ההשקה תכלול שני מעבדי i5 ושני מעבדי i3. מעבדי ה-i5 שיושקו הם מדגמים 520M, שפועל במהירות 2.4 ג'יגה-הרץ וניתן להאיצו ל-2.93 ג'יגה-הרץ, ו- 430M, שמהירותו מגיעה ל-2.26 ג'יגה-הרץ וניתן להאיצו למהירות 2.53 ג'יגה-הרץ. שני המעבדים כפולי הליבה כוללים, בהתאם לשיטת השיבוץ החדשה של אינטל, את המעבדים הגרפיים בתוך פיסת המעבד הראשי. שבבים גרפיים אלה יפעלו במהירות של 766 מגה-הרץ. המעבדים החדשים תומכים בזיכרון DDR3 במהירות של עד 1,066 מגה-הרץ, והם מגיעים עם זיכרון מטמון ברמה L3 בנפח של 3 מגה-בייט. מחירי המעבדים החדשים טרם פורסמו רשמית, אבל לפי פרסומי עבר – אמור ה-i5-520M לעלות 225 דולרים במכירה של אלף יחידות.

מעבדי ה-i3 הם ה-330M, שפועל במהירות 2.13 ג'יגה-הרץ, וה-250M, שפועל במהירות 2.26 ג'יגה-הרץ. מהירות השבב הגרפי בהם איטית יותר מזה שמשובץ במעבדי ה-i5, ועומדת על 667 מגה-הרץ. בנוסף – הם אינם תומכים בתכונת הטורבו, שמאפשרת להאיץ את מהירותו של המעבד באופן "רשמי". מבחינת שאר המאפיינים, הנתונים זהים, ובכלל זה מעטפת תרמית של 35 וואט לכל היותר.

כאמור, השקת המעבדים היא בעצם גם ההשקה של פלטפורמת הקלפלה שמיועדת למעבדים החדשים שכוללים את שבבי התצוגה בתוכם. בנוסף, היא אמורה להציג תמיכה טבעית בחיבור לתצוגות DisplayPort, ערכת שבבים חדשה מבוססת Ibex Peak וכן תמיכה במודולים חדשים ומשופרים של מחברי Wi-Fi, כולל מודול שיתמוך בהתחברות לרשתות WiMAX. עם זאת, עדיין לא ברור אם שבבי התקשורת החדשים יהיו מוכנים במקביל להשקת המעבדים החדשים.