אינטל מתקדמת ל-14A: לקוחות כבר יכולים לתכנן שבבים

ענקית השבבים שחררה את גרסה 0.9 של ערכת התכנון לתהליך הייצור הבא שלה ● באינטל מבטיחים שיפור בצפיפות הטרנזיסטורים וביעילות האנרגטית, ומצפים לגרסה המלאה בתחילת 2027

ייצור שבבים בטכנולוגיה מתקדמת.

אינטל (Intel) מנסה לחזק את מעמדה בשוק ייצור השבבים, והפעם באמצעות התקדמות בפיתוח תהליך הייצור הבא שלה, Intel 14A. החברה הודיעה כי שחררה את גרסה 0.9 של ערכת התכנון לתהליך, צעד שמאפשר ללקוחותיה להתחיל לתכנן שבבים המבוססים על הטכנולוגיה החדשה.

ההודעה מגיעה בתקופה מאתגרת עבור החברה, שבמקביל נאלצת להתאים את פעילות הייצור שלה לביקושים המשתנים. לאחרונה אף הודיעה אינטל כי היא מעבירה משאבי ייצור ממעבדים למחשבים אישיים למעבדי שרתים, בניסיון לתת מענה לביקוש הגובר בתחום מרכזי הנתונים.

ערכת התכנון, המכונה PDK (Process Design Kit), מספקת ליצרניות שבבים ולחברות תכנון את הכלים והמידע הדרושים כדי לפתח מוצרים לתהליך ייצור מסוים. הגרסה החדשה מאפשרת ללקוחות להתקדם בתכנון השבבים שלהם, אך אינה מעידה שתהליך 14A כבר מוכן לייצור מסחרי בהיקפים גדולים.

"בעסקי ייצור שבבים לפי דרישה ללקוחות, האמון הוא הכול. עבור חברות שמתכננות שבבים ואין להן מפעלים משלהן, בחירת היצרנית היא אחת ההחלטות הגורליות ביותר שהן מקבלות. הזמינות הכללית של PDK 0.9 ל-Intel 14A היא אבן דרך שמוכיחה ש-Intel Foundry עומדת בהתחייבויות שלה", אמר עלי פרהנג, סגן נשיא תאגידי ומנכ"ל ארגון פלטפורמת טכנולוגיות התכנון בחטיבת הייצור של אינטל.

באינטל מבטיחים צפיפות גבוהה יותר וצריכת חשמל נמוכה יותר

לפי נתוני החברה, תהליך Intel 14A אמור להציע שיפור של עד 30% בצפיפות השבבים בהשוואה לתהליך Intel 18A. אינטל מציגה גם יעדי שיפור בביצועים וביעילות האנרגטית, כחלק מהמאמץ להתחרות בתהליכי הייצור המתקדמים של יצרניות שבבים אחרות.

למרות שמו, Intel 14A אינו מלמד בהכרח על גודל פיזי מדויק של 1.4 ננומטר לכל רכיב בשבב. בדומה לשמות של תהליכי ייצור אחרים בתעשייה, מדובר בשם של דור טכנולוגי המשלב כמה שיפורים בתחום הטרנזיסטורים והייצור.

אחד מהם הוא הדור השני של RibbonFET, טכנולוגיה שבה שער הטרנזיסטור מקיף את תעלות ההולכה כדי לשפר את השליטה בזרם החשמלי. לצדה תשלב אינטל את PowerDirect, שמאפשרת להזין חשמל לשבב מצדו האחורי ולהפריד בין מסלולי אספקת החשמל לבין שכבות החיווט המשמשות להעברת נתונים.

טכנולוגיה נוספת היא Turbo Cells, שנועדה לאפשר למתכנני שבבים לבחור את האיזון המתאים בין ביצועים, צריכת חשמל ושטח השבב. השילוב בין הטכנולוגיות אמור לשפר את יכולתה של אינטל להציע תהליכי ייצור מתקדמים גם ללקוחות חיצוניים, ולא רק למעבדים שהיא מתכננת בעצמה.

המאמץ הזה מצטרף לתוכניות קודמות של אינטל להרחיב את פעילות הייצור עבור חברות אחרות. הצלחתו של תהליך 14A עשויה להיות גורם מרכזי ביכולתה להתחרות על חוזים נוספים בשוק המוליכים למחצה.

"הפיתוח של Intel 14A ממשיך להתקדם לפי התוכנית. באוקטובר, כפי שהתחייבנו, שחררנו ללקוחות נבחרים את PDK 0.9 בתקן תעשייתי, והיא עומדת בקריטריונים המקובלים בתעשייה לתפוקה ולביצועים כבר בשחרור. אני מעודד מאוד מההתקדמות שלנו מול כמה לקוחות פוטנציאליים ל-14A", אמר ליפ-בו טאן, מנכ"ל אינטל.

לפי התוכנית הנוכחית, גרסה 1.0 של ערכת התכנון צפויה להגיע ללקוחות ברבעון הראשון של 2027. השלב הזה אמור לקרב את התהליך למוכנות לייצור מתקדם, אך יידרשו צעדים נוספים לפני שאינטל תוכל לייצר באמצעותו שבבים בהיקפים מסחריים גדולים.

תגובות

(0)

כתיבת תגובה

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

אין לשלוח תגובות הכוללות דברי הסתה, דיבה, וסגנון החורג מהטעם הטוב

אירועים קרובים