AMD וסמסונג משקיעות בחברה ישראלית לחיבור אופטי לתשתיות AI

טרמאונט (Teramount), שמפתחת פתרונות חיבורי סיבים אופטיים לשבבים עבור תשתיות AI, מרכזי נתונים ומחשוב מתקדם, הודיעה היום (ג') על השלמת סבב גיוס מסדרה A בהיקף של 50 מיליון דולר. את הסבב הובילה קרן KDT (ר"ת Koch Disruptive Technologies), שהצטרפה כמשקיעה חדשה בטרמאונט, והשתתפו בו משקיעים קודמים בחברה, בהם גרוב ונצ'רס, ומשקיעים חדשים, כגון הקרנות של AMD, סמסונג והיטאצ'י.

מייסדי טרמאונט הם ד"ר הישאם טאהא, המנכ"ל, וד"ר אבי ישראל, סמנכ"ל הטכנולוגיות – שניהם דוקטורים לפיזיקה יישומית בוגרי האוניברסיטה העברית. החברה החלה לפעול ב-2015 ומעסיקה 40 עובדים, כולם בישראל. ההשקעה תאפשר לה לצמוח ולקדם תהליכי ייצור המוני של מוצריה, על מנת לתת מענה לביקוש בשוק.

טרמאונט מפתחת פתרון בתחום של חיבוריות אופטית בין שבבים מתקדמים עבור שימושי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים, מחשוב מתקדם, רשתות תקשורת וחיישנים. היא פיתחה מערכת אופטית על שבב (Photonic-Plug ו-Photonic-Bump), שמעוגנת בפטנטים ומאפשרת אינטגרציה חלקה בין סיבים אופטיים לשבבים. על פי טרמאונט, היא עובדת עם לקוחות מובילים בתחום השבבים ויש לה שיתופי פעולה עם שחקנים גדולים באקו-סיסטם של תעשיית השבבים העולמית – שאת שמותיהם היא לא חשפה.

שוק תשתיות ה-AI צפוי לצמוח בקצב מואץ בשנים הקרובות, במיוחד לאור הדרישה הגוברת ליכולות מחשוב מתקדמות ולייעול צריכת החשמל. בטרמאונט אומרים כי תשתיות אלה מחייבות פתרונות חדשניים להעברת נתונים אולטרה-מהירה בין מעבדים באמצעות חיבוריות אופטית, שמחליפה את החיבורים החשמליים המסורתיים. מוצר הדגל של החברה, TeraVERSE, מחבר סיבים אופטיים על גבי שבבים פוטוניים (סיליקון פוטוניקס) בארכיטקטורות חדשניות של CPO (ר"ת Co-packaged optics), שנדרשות כחלק מתשתיות AI ומחשוב מתקדם. בחברה טוענים שהמוצר שלה מציע פתרונות אופטיים שמשלבים תהליכי ייצור סטנדרטיים של תעשיית השבבים, ועל כן מאפשר יעילות ייצורית, וכן רמת ביצועים ואמינות גבוהים.

ד"ר טאהא אמר כי "ההשקעה הזו, המאגדת שחקנים פיננסיים ואסטרטגיים מובילים, היא הוכחה נוספת לפוטנציאל האדיר של הטכנולוגיה שפיתחנו, וליכולת של טרמאונט להיות מרכיב משמעותי בתשתיות ה-AI והמחשוב המתקדם, המבוססות על חיבוריות אופטית".