בקרוב: גל של עליות מחירים בשוק הדיגיטלי; הסיבה: המכסים של טראמפ

גל עליות מחירים צפוי כנראה בקרוב בשוק הדיגיטלי, ובעיקר אצל יצרניות טלפונים, מחשבים וכרטיסי AI. לפי דיווחים באתרי שרשרת האספקה בדרום מזרח אסיה, המכסים החדשים שהטיל הממשל האמריקני, כולל על טייוואן, מובילים לכך ש-TSMC החליטה להעלות את המחירים עבור כל קווי הייצור בטכנולוגיות המתמקדות שלה, מ-5 ננו-מטר ועד 2 ננו-מטר – והיא כבר הודיעה לרוב הלקוחות שלה, אם לא לכולם.

לפי ה,gahh, vacchoדיווח, ההערכה היא שהחברה תעלה את המחירים בכ-5% ליצרניות המעבדים המיועדים לשוק הטלפונים, והלקוחות העיקריים שלה בתחום הזה הן אפל, קוואלקום ומדיה-טק; בכ-7% עבור יצרניות המעבדים המיועדים למחשבים אישיים, וגם כאן אפל היא אחד הלקוחות הגדולים יחד עם AMD, ובתקופה האחרונה גם אינטל ביותר מהיבט אחד; וב-10% פחות או יותר ליצרניות של מעבדי ה-AI – וזה יכול לגרום טלטלה של ממש, כי אנבידיה היא הלקוחה העיקרית לצד AMD, וזה השוק הכי לוהט שימשיך להיות כזה גם בשנה הבאה, כמובן.

TSMC לא אישרה את העליות הללו באופן רשמי, אבל כבר ביוני האחרון צוטט מנכ"ל החברה, ס.ס. ווי, שאמר שלמכסים תהיה השפעה מסוימת על החברה ועל המחירים של מוצריה, "אבל לא ישירות. הסיבה לכך היא שמכסים מוטלים על יבואנים, לא על יצואנים – ו-TSMC היא יצואנית".

TSMC אמנם מייצרת כיום חלק מהשבבים שלה כבר בארצות הברית, אבל לא מדובר בטכנולוגיות המתקדמות ביותר, כשהליתוגרפיות הכי מתקדמות שמורות בהתחלה למפעלים בטייוואן שבהם ניתן לקדם במהירות רבה יותר את ההתקנה של הטכנולוגיות בקווי הייצור – מה שצפוי לדוגמה להתרחש עם הטכנולוגיות החדשות שקטנות יותר מ-2 ננו-מטר, כמו 1.8 ו-1.6 ננו-מטר, שאמורות להגיע לשוק בשנתיים הקרובות.

בנוסף, מחיר הייצור בארצות הברית גבוה יותר, כפי שציינה מנכ"לית AMD, ליסה סו, ביולי האחרון, כשסיפרה שהעלות לייצור המעבדים של החברה בארצות הברית גבוהה ב-20% יותר לעומת הייצור בטייוון.

לפי הדיווחים TSMC גובה כיום כ-30,000 דולר עבור כל פרוסת סיליקון (וופר) שמיוצר בתהליך ה-N2 , התהליך הכי מתקדם הנוכחי שלה, והמחיר אמור לקפוץ עד 45,000 דולר עבור ייצור בליתוגרפיה של 1.6 ננו-מטר.