לקראת תערוכת MWC: אינטל הכריזה על מעבדים חדשים

אינטל הכריזה, לקראת תערוכת MWC 2025, שתיערך בשבוע הבא בברצלונה, על מעבדים חדשים בסדרת ה-Xeon 6 שלה, כשהיא מתמקדת הפעם במעבדים שמותאמים יותר לשוק הביניים בעולמות הדאטה סנטרים והבינה המלאכותית.

אחרי שהציגה בשנה שעברה את מעבדי ה-Xeon 6900P עם עד 128 ליבות ביצועים בלבד, במשפחת Granite Rapids, שולחת כעת אינטל לשוק את Xeon 6700P/6500P. כמו המעבד המוביל של המשפחה, מעבדים אלה מבוססים על ליבות ביצועים בלבד, אבל הם מגיעים עם עד 86 ליבות ועד 32 ליבות, בהתאמה – וגם עם צריכת כוח הרבה יותר נמוכה מה-550 וואט של ה-6900P. צריכת הכוח המקסימלית של המעבדים החדשים עומדת על 350 ו-225 וואט, בהתאמה.

מעבדי ה-Xeon 6700P/6500P – שמתאימים לשרתים בתצורות של 1, 2, 4 או 8 תושבות – מציעים, לפי אינטל, שיפור מהירות של עד 40% מהדור הקודם במגוון משימות ארגוניות, והם מכוונים למגוון שווקים, כולל יישומי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, רשתות ואחסון.

באינטל מתייחסים ליריבה הגדולה AMD, כשלפי טענת החברה, המעבדים שלה מצליחים לספק שיפור של עד פי 1.5 במהירות עיבוד נתונים, תוך שימוש בכמות ליבות שקטנה בשליש לעומת מעבדי EPCY דומים.

מעבדים נוספים

כמו כן, אינטל הציגה את משפחת מעבדי ה-Xeon 6300P, שמיועדת לשרתים קטנים יותר. מדובר בריענון של מעבדי ה-Raptor Lake E עבור ארגונים חדשים וקטנים, ו/או ספקיות שירות ענן בתחילת הדרך.

משפחה נוספת שהוצגה היא מעבדי Xeon 6 בתצורה של מערכת-על-שבב, שהם מעבדים שמיועדים בעיקר ליישומי מחשוב קצה, אינטרנט של הדברים – ולפי אינטל גם לרשתות גישה מרכזית, בעיקר בגרסה הווירטואלית שלהן, vRAN. זאת, עבור שימושים כגון עיבוד נתונים ממכשירים חכמים, וגם כדי להוסיף יכולות AI ו-5G לתשתית קיימת בקלות יחסית. המעבדים אמורים לאפשר לרשתות 5G לטפל בכמות גדולה יותר של מכשירים ונתונים בו זמנית, תוך חיסכון של עד 70% בצריכת החשמל לעומת הדורות הקודמים.

המעבדים החדשים מגיעים עם טכנולוגיה חדשה בשם TDX Connect, שמרחיבה את השימוש בסביבת הביצוע המאובטחת המשולבת במעבדים עבור כל שרשרת העיבוד, כולל מאיצי בינה מלאכותית שנמצאים במערכת. לפי אינטל, הטכנולוגיה – שפותחה בחלקה בישראל – מאפשרת תקשורת מאובטחת ומהירה במיוחד בין המעבד למאיצים, תוך שהיא מבטיחה שהמידע הרגיש יישאר מוגן בכל שלבי העיבוד.

קרין אייבשיץ סגל, המנכ"לית הזמנית הגלובלית של קבוצת הדאטה סנטר והבינה המלאכותית של אינטל ומנכ"לית משותפת של אינטל ישראל. צילום: אורי באר

"מעבדי ה-Xeon 6 החדשים מהווים קפיצת מדרגה משמעותית ביכולות המחשוב. הם מספקים לארגונים עוצמה, גמישות ויעילות משופרות, ופותחים אפשרויות חדשות בתחומים כמו בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ותקשורת מתקדמת", אמרה המנכ"לית הזמנית הגלובלית של קבוצת הדאטה סנטר והבינה המלאכותית של אינטל, קרין אייבשיץ סגל, שמשמשת גם כמנכ"לית משותפת של אינטל ישראל.

שני מוצרי את'רנט חדשים

מעבר לכך, הכריזה אינטל על שני מוצרי תקשורת מקומית, את'רנט, חדשים שיוצגו במסגרת התערוכה. Ethernet E830 מאפשר למשתמשים לבחור העברת נתונים בערוץ אחד עד שמונה ערוצים, כשכל ערוץ מציע נפח העברה של 25 גיגה-ביט/לשנייה – כך שהתפוקה המרבית יכולה להגיע עד 200 גיגה-ביט/לשנייה. לצידו הכריזה החברה על Ethernet E610, שמתמקד בחסכון בצריכת החשמל עם קטנת הצריכה לעומת כרטיסי רשת דומים -כחמישה וואט פחות, שהם עד 50% פחות, לעומת הדור הקודם שלו.

חשמל הוא מהעלויות הכבדות ביותר בחדר שרתים, במיוחד בהיבט של הוצאות שוטפות. באינטל מוסיפים כי שני המוצרים משתמשים בטכנולוגיית Infrastructure Power Manager, כדי לחסוך עוד יותר בחשמל, והם מיוצרים בטכנולוגיית N7 של TSMC.

בחברה מספרים בנוסף שהמעבדים החדשים כבר זוכים לביקוש מצד חברות כמו דל, אריקסון, נוקיה וסמסונג. כמו כן, החברה הכריזה על שיתוף פעולה עם אנבידיה, כדי לבצע התאמה בין כרטיסי המסך שלה ל-TDX Connect, במקביל למעבדי ה-Xeon, וגם על שיתוף פעולה עם מיקרוסופט, כדי לשלב את TDX Connect בדורות הבאים של שירותי הענן המאובטחים שלה, Azure Confidential VM.